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汽车空调用压力传感器的制作方法

发布日期:2021-02-02 10:06

  压力传感器采用微电子,集成芯片技术,实时采集空调压缩机系统压力,然后输出给ECU,多用于变排量压缩机压力检测,实现更高要求的实时控制,加入额定的冷媒后,系统方能正常工作。

  当用户打开空调功能旋钮,空调即进入满负荷工作状态,当达到所选择档位的设定值后,系统会自动调整压缩机的压缩比,实现不停机连续输出稳定的冷暖气,压缩机电磁离合器整个动作只有一次。与传统的压力开关控制系统相比,定排量压缩机电磁离合器需要频繁启动的缺点,且频繁的启动会增加发动机的压力冲击负荷,不利于节能、减排,造成电磁离合器磨损,使用寿命降低。

  同时现有的汽车空调压力传感器是采用硅压阻式芯片,用胶合与陶瓷圆板上,用于汽车空调系统。由于压力测量芯片与陶瓷圆板采用胶合方式,易因胶黏剂强度与硅压阻式芯片本身强度局限,会造成芯片击穿、脱落;同时现有的压力传感器耐压力强度低,且需要在生产线上使用的工具较多,降低工作效率。

  本实用新型要解决的技术问题是:克服现有技术中之不足,提供一种耐压力强度性能高,不会总成芯片击穿、脱落现象,由于采用对边尺寸,减少客户生产线工具流转量的汽车空调用压力传感器。

  本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种汽车空调用压力传感器,具有传感器壳体、安装在所述传感器壳体上的塑料壳体,所述的传感器壳体上开设有容腔和用于传递压力之用的通气孔,传感器壳体的对边尺寸相同,容腔内安装有截面形状呈“n”形的压阻式陶瓷传感器芯和截面形状呈横向“工”字形的隔板,隔板的底面与压阻式陶瓷传感器芯的顶面贴合,隔板与塑料壳体之间形成第二容腔;

  所述塑料壳体内设有引线端子,第二容腔内设有PCB柔性板,引线端子的尾部与PCB柔性板连接;

  所述隔板的上端设有压板,压板的中心位置处与PCB柔性板之间安装有IC 调理芯片。

  进一步的,所述的隔板上从左往右依次设有VOUT+引线针、V-引线针、VOUT- 引线针以及V+引线针并穿过压板,所述VOUT+引线针和V+引线针均与PCB柔性板焊接连接,V-引线针和VOUT-引线针均与IC调理芯片焊接连接。

  进一步的,所述的压阻式陶瓷传感器芯的内凹面与传感器壳体的连接处设有O形密封圈。

  进一步的,所述的传感器壳体的下端部上设有外螺纹部,外螺纹部与传感器壳体横向端面之间环设有第二O形密封圈。

  本实用新型的有益效果是:本实用新型由于使用陶瓷压阻一体式,耐介质性,耐压力强度性能高,不会存在芯片击穿、脱落现象,由于传感器壳体对边尺寸,减少客户生产线工具流转量,同时输出电压信号,控制点稳定、准确、高效,节能、减排,延长压缩机使用寿命。

  图中1.传感器壳体,2.塑料壳体,3.容腔,4.压阻式陶瓷传感器芯,5.隔板,6.第二容腔,7.引线.O形密封圈,12.VOUT+引线.V-引线.VOUT-引线.V+引线.电源端子。

  现在结合附图对本实用新型作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

  如图1~5所示的一种汽车空调用压力传感器,具有传感器壳体1、ag追杀模式一般多久,安装在所述传感器壳体1上的塑料壳体2,传感器壳体1上开设有容腔3和用于传递压力之用的通气孔16,通气孔16用于传递压力之用,传感器壳体1的对边尺寸相同,容腔3内安装有截面形状呈“n”形的压阻式陶瓷传感器芯4和截面形状呈横向“工”字形的隔板5,隔板5的底面与压阻式陶瓷传感器芯4的顶面贴合,隔板5与塑料壳体2之间形成第二容腔6;

  塑料壳体2内设有引线,压板9的中心位置处与PCB柔性板8之间安装有IC调理芯片10,压板9防止PCB柔性板8与压阻式陶瓷传感器芯4接触,造成压力传递产生偏差。

  隔板5上从左往右依次设有VOUT+引线、VOUT-引线以及V+引线,所述VOUT+引线焊接连接,V-引线和VOUT-引线 焊接连接,采用焊锡焊接连接。

  压阻式陶瓷传感器芯4的内凹面与传感器壳体1的连接处设有O形密封圈 11。

  传感器壳体1的下端部上设有外螺纹部,外螺纹部与传感器壳体1横向端面之间环设有第二O形密封圈17,第二O形密封圈17实现传感器壳体1连接过程的压力密封。

  具体的采用压阻式陶瓷传感器芯4和IC调理芯片10有效防止IC调理芯片 10出现击穿、脱落问题,传感器上的接地端子71、输出端子72以及电源端子 73与ECU连接,其中输出端子72以及电源端子73与A/D连接,通过A/D将数字量转变成模拟的器件,同时传感器壳体1采用的对比尺寸设置,减少客户生产线工具流转量,提高工作效率。

  上述实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并加以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围,凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

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